半導体・FPD関連用シール製品
幅広い製品バリエーションで、
半導体・FPD製造工程での多様なニーズに対応します。
半導体・FPD製造工程で求められる耐熱性、耐薬品性、耐摩耗性といった様々な特性に対応するゴム素材、樹脂素材、メタル素材にまたがる多彩な品種を取り揃えており、半導体・FPD製造の各工程で幅広い採用実績がございます。標準品サイズの製品に限らず、ご相談によりお客様のニーズに合わせたカスタムサイズの製品設計も可能となります。
FEATURESOリング
様々なニーズに対応するゴム材料を取り揃えております。
低パーティクルかつ高い耐プラズマ性を持つサンエラスト®Eシリーズ、アルカリ溶液、アミン類、極性溶媒への耐性を高めた高機能ふっ素ゴムサンエラスト®I、-80℃以下での使用が可能な超低温対応シリコンゴム、高温での圧縮ひずみが小さく、さらに真空シール性にも優れる耐熱性ふっ素ゴムサンエラスト®K、ノンカーボンかつ低固着力のふっ素ゴム1392-70など、用途と目的に合わせ多様なラインアップからご選定を頂けます。
用途例
- 搬送ローラー部位
- ゲートシール
- チャンバーリッド部シール
- ウエハ/基盤搬送用PAD
- レジスト塗布工程
- ウェット部位（エッチング工程・洗浄工程等）
ラインアップ
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サンエラスト®Eシリーズ
低パーティクル性及び汎用ふっ素ゴムの約20倍の耐プラズマ性を備える。REACH、RoHS条約等の各種環境規制にも対応。
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ノンカーボン・低固着ふっ素ゴム 1392-70
低固着力でありチャンバーリッドなど開閉部での使用に適する。ノンカーボンかつ高強度（硬さ70）であり、パーティクルに含まれる含有金属の改善に貢献。
- サンエラストは、三菱電線工業株式会社の登録商標です。
FEATURES樹脂製シール
樹脂製のシールはゴム製シールと比較し、耐摩耗性、耐薬品性に優れ、装置のゲート部や薬液の流入口などに多く採用されております。また耐低温用、耐薬品、溶剤用、耐プラズマ用などゴムシールが使用できない厳しい環境下でのシールが可能となります。
用途例
- ゴムシールが使用できない厳しい環境下でのシール（耐低温用・耐プラズマ用・耐薬品、溶剤用）
ラインアップ
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サンフロン®Uシール
ゴムシールが使用できない各種の薬品、有機溶剤などに優れた耐性を発揮。固定用及び、低速の運動用シールとして使用可能。
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キャップシール
樹脂とゴム素材を組み合わせた製品で、プラズマ環境や低温、高温環境など従来では対応できなかった特殊な環境でのシールが可能。
- サンフロンは、三菱電線工業株式会社の登録商標です。
FEATURESメタル製シール
優れた耐低温性、耐熱性、密閉性を備え、メタルOリングでは最低-270℃の極低温から最高700℃までの高温、300MPaの超高圧から1.3ｘ10-10Paの超高真空までのシールに対応可能です。またサンリ―メス®シリーズではメタルOリングと比較し1/3以下の締め付け力での使用が可能となります。
用途例
- ゴムシールが使用できない厳しい環境下でのシール（耐熱用・耐低温用・耐薬品、溶剤用）
ラインアップ
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メタルOリング
シールに要するスペースが小さく、機器のコンパクト設計が可能。各種材料、表面仕上げ、表面被覆の組み合わせにより、最適設計を実現。
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サンリ―メス®シリーズ
メタルシールとしての優れたシール特性を小さな締め付け力で実現。メタルOリングの1/3以下の締め付け力のシールが可能。
- サンリ―メスは、三菱電線工業株式会社の登録商標です。